导热性
定义
导热性是胶带传递热量的能力，是散热胶带的关键性能指标。
历史来源
早期电子设备散热依赖金属导热，体积大效率低。1990年代，导热胶带问世，实现了轻薄化散热，让电子产品越做越薄。
示例
手机CPU和散热片之间用导热胶带填充，热量通过胶带快速传导到散热片。导热性就像"热桥"，让热量快速传递。好的导热性像高速公路，热量畅通无阻。
公式
导热系数(W/m·K) = \frac{热流量(W) × 厚度(m)}{面积(m²) × 温差(K)}
内涵
导热性的本质是声子传导——胶分子中的振动能量通过分子链传递。添加导热填料（如氧化铝、氮化硼）可大幅提升导热性。导热性是胶带的"传热能力"，决定了它能多快散热。
外延
普通胶带：0.2 W/m·K（隔热）；导热胶带：1-3 W/m·K（一般散热）；高导热胶带：5-10 W/m·K（大功率散热）；超高导热胶带：20-30 W/m·K（5G基站）；石墨烯胶带：100+ W/m·K（尖端电子）。